AMD专利探索多芯粒设计，多模式推进RDNA图形架构未来：AMD图形架构发展趋势深度解析

“多芯粒模块”（MCM）并非什么新的概念，不过由于单片设计局限性日益凸显，业界越来越倾向于 MCM 方案。

AMD 在 MCM 设计方面也有很丰富的经验，例如 Instinct MI200 AI 加速器系列率先采用了 MCM 设计，在单个封装上堆叠图形处理内核（GPC）、HBM 堆栈和 I / O 芯片等多个芯粒。AMD 公司还率先在其 Navi 31 等最新的 RDNA 3 架构上采用了 MCM 解决方案。

AMD 的这项专利描述了 3 种不同的“模式”，其区别在于如何分配资源并进行管理。附上相关内容如下：

这和主流 GPU 功能相似，所有板载芯片将作为一个统一的处理单元，在协作环境中共享资源。

该模式下，每个芯粒独立运行，通过专用的前端芯片，负责为其相关的着色器引擎芯片调度任务。

该模式下芯粒可以独立运行，也可以共存。它充分利用了统一处理和独立处理的优势，提供了可扩展性和高效的资源利用率。